近年来，随着电子制造行业不断追求更小的元器件和更高的集成度，“良率”已经成为企业关注的核心指标。然而，在回流焊曲线优化、锡膏品牌更换等常规手段之外，很多工程师往往忽视了一个关键因素——氮气纯度。
为什么电子制造需要高纯氮气？
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防止氧化：焊接过程中，氧化是良率下降的最大风险。氮气浓度不足时，焊点表面容易出现氧化层，导致虚焊、假焊，返修率随之上升。
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改善焊接效果：高纯氮气可使焊点更饱满、焊锡铺展更均匀，有效减少锡珠和桥连。
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保护器件：芯片及金属触点在氮气保护环境下不易劣化，产品可靠性得到显著提升。
氮气纯度与良率的关系：
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95%~99%氮气：常见于金属加工、食品包装，但对电子制造并不理想。
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99.9%氮气：能够显著改善焊接缺陷，是电子制造的基本门槛。
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99.999%氮气（五个九）：高端电子制造的主流标准，特别适合 BGA、CSP 等高密度封装。
📊 行业实测数据表明：氮气纯度从 99.9% 提升至 99.999%，良率平均提升 3%~8%。在百万片级产线下，这意味着每月可减少数万件不良品，直接带来可观的成本节约。
为什么企业选择自建氮气发生器？
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成本优势：外购液氮成本高，而自建氮气系统能大幅降低长期费用。
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灵活性：可根据产线工艺需求灵活调整氮气纯度和流量。
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稳定性：外部配送容易受天气、物流、政策影响，而产线一旦断氮，损失巨大。
HOLANG 的解决方案：
作为中国领先的模块式氮气发生器制造商，HOLANG 为电子制造行业推出 NPL系列：
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覆盖 95%~99.999% 氮气纯度，满足 SMT、芯片封测、精密焊接需求。
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模块化扩展设计，可随产能增长灵活扩展。
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智能触摸屏实时监测纯度与流量，异常自动报警，并配有机械安全阀。
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即开即用，支持 7×24 小时连续供气，避免生产中断。
客户案例：
四川某大型电子制造企业已连续 3 年使用 HOLANG 氮气发生器，多次回购设备。结果显示，产线良率持续提升，设备运行稳定，成为企业长期信赖的制氮解决方案。
总结：
在电子制造中，氮气纯度直接决定焊接质量和元器件可靠性。选择 99.999% 高纯氮气，不仅能够显著提升良率，还能帮助企业降低返修率、提升市场竞争力。HOLANG 将持续为电子制造企业提供高效、可靠的现场制氮解决方案。